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木霉生物防治剂新的施用方法

摘要

针对地膜覆盖的农业技术措施,本发明公开了一种木霉生物防治剂新的施用方法,属于微生物的应用。先将木霉生物防治剂均匀地撒施在土壤表面,再覆盖地膜。地膜覆盖下的土壤表面因太阳的照射,会形成有利于木霉真菌孢子萌发和菌丝生长、产孢的高温、高湿环境,使木霉菌丝快速向土壤下部和四周生长、繁殖,抑制土壤中病害真菌孢子的萌发和菌丝的生长,达到预防植物根、茎基部真菌病害发生的目的。木霉真菌在土壤表面大量生长繁殖,有效抑制土壤表面病害真菌孢子的萌发、生长和繁殖,起到了土壤消毒的作用,在预防作物根、茎基部真菌病害的同时亦可预防作物茎、叶、花、果部位的真菌病害。

著录项

  • 公开/公告号CN102726256A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2012-10-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 何松庆;

    申请/专利号CN201110087682.0

  • 发明设计人 何松庆;

    申请日2011-04-07

  • 分类号A01G13/00;A01N63/04;A01P3/00;

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 310009 浙江省杭州市江干区海景城1幢A单元502室

  • 入库时间 2023-12-18 06:52:28

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-12-17

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):A01G13/00 申请公布日:20121017 申请日:20110407

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2013-01-23

    实质审查的生效 IPC(主分类):A01G13/00 申请日:20110407

    实质审查的生效

  • 2012-10-17

    公开

    公开

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