首页> 中国专利> 一种填充银纳米线自修复型导电胶及其制备方法

一种填充银纳米线自修复型导电胶及其制备方法

摘要

本发明涉及导电胶,更具体的说涉及一种填充银纳米线自修复型导电胶及其制备方法。通过采用乳液聚合法制备了壳为聚苯乙烯,核为分散有银纳米线的聚硫醇与二甲基苯胺的混合物的核壳结构纳米粒子,将制备得到的核壳结构的纳米粒子分散在填充有银纳米线的各项同性导电胶胶体中,在外界作用力下,这些纳米核壳结构粒子自动破裂,聚硫醇和二甲基苯胺的混合物与胶体中过量的环氧基团快速反应,自动修复受外力破坏产生的胶体微裂纹,同时核壳结构粒子中的银纳米线均匀分散在修复处,起到对导电网络的修复作用,提高了导电胶的使用寿命及降低了电子元器件的成本。

著录项

  • 公开/公告号CN102719211A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2012-10-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 常州大学;

    申请/专利号CN201110400530.1

  • 发明设计人 陶宇;吴海平;王标兵;

    申请日2011-12-06

  • 分类号C09J163/00;C09J163/02;C09J9/02;C09J11/04;C09J11/06;B01J13/14;

  • 代理机构南京经纬专利商标代理有限公司;

  • 代理人楼高潮

  • 地址 213164 江苏省常州市武进区滆湖路1号

  • 入库时间 2023-12-18 06:47:36

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-04-02

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C09J163/00 申请公布日:20121010 申请日:20111206

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2012-12-05

    实质审查的生效 IPC(主分类):C09J163/00 申请日:20111206

    实质审查的生效

  • 2012-10-10

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号