公开/公告号CN102693330A
专利类型发明专利
公开/公告日2012-09-26
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申请/专利权人 上海日浦信息技术有限公司;
申请/专利号CN201110073510.8
发明设计人 不公告发明人;
申请日2011-03-25
分类号G06F17/50;
代理机构
代理人
地址 200120 上海市浦东新区张江高科技园区郭守敬路351号2号楼636-13室
入库时间 2023-12-18 06:37:32
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2014-11-12
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):G06F17/50 申请公布日:20120926 申请日:20110325
发明专利申请公布后的视为撤回
2012-09-26
公开
公开
机译: 使用晶体管模型的仿真方法,以及基于使用晶体管模型的仿真方法的包括场效应晶体管的电路的操作控制方法
机译: 基于晶体管模型的仿真方法,使用晶体管模型的仿真方法以及包括场效应晶体管的电路的控制方法
机译: 基于织物即时弯曲模型或历史模型的织物仿真方法,用于执行该方法的程序以及存储用于执行该方法的程序的计算机可读记录介质