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导电性薄膜结构体以及导电性薄膜结构体的制造方法

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摘要

本发明提供一种较以往品质更为良好的导电性薄膜结构体。导电性薄膜结构体(5)具备：基板(1)；形成在基板(1)上的细线结构(2)；以及以被覆细线结构(2)的方式形成在基板(1)上的透明电极(3)，细线结构(2)以及透明电极(3)通过使用凹版滚筒(21、31)以及胶印滚筒(22、32)在基板(1)进行凹版胶印法而连续地形成，胶印滚筒(22、32)由橡皮布(22a、32a)被覆其表面。

著录项

公开/公告号CN102687207A

专利类型发明专利
公开/公告日2012-09-19

原文格式PDF
申请/专利权人阪本顺;
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申请/专利号CN201080044632.8
发明设计人阪本行;
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申请日2010-10-06
分类号
代理机构北京航忱知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人陈立航
地址日本大阪府
入库时间 2023-12-18 06:33:08

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2016-08-10

发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L31/18 申请公布日:20120919 申请日:20101006

发明专利申请公布后的驳回
2012-11-14

实质审查的生效 IPC(主分类):H01B5/14 申请日:20101006

实质审查的生效
2012-09-19

公开

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