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一种全硅化金属栅MOSFET器件的制备方法

摘要

一种全硅化金属栅MOSFET器件的制备方法,包括:在衬底上形成局部氧化隔离或浅槽隔离;淀积栅介质和栅电极材料;淀积硬掩膜;光刻、刻蚀形成栅电极;淀积介质层并刻蚀形成侧墙;源漏注入并退火;形成源漏硅化物;淀积层间介质层;CMP化学机械抛光至多晶硅栅电极露出;涂覆光刻胶形成注入掩蔽层,并光刻露出多晶硅栅电极;栅内注入杂质;去除光刻胶;形成全硅化金属栅电极;金属化。本发明的制备方法克服了栅内掺杂多晶硅栅电极刻蚀存在问题,易于集成,与CMOS工艺兼容性好。

著录项

  • 公开/公告号CN102479723A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2012-05-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 中国科学院微电子研究所;

    申请/专利号CN201010573811.2

  • 发明设计人 周华杰;徐秋霞;

    申请日2010-11-30

  • 分类号H01L21/336;H01L21/28;

  • 代理机构中科专利商标代理有限责任公司;

  • 代理人周长兴

  • 地址 100029 北京市朝阳区北土城西路3号

  • 入库时间 2023-12-18 05:25:47

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-06-04

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L21/336 申请公布日:20120530 申请日:20101130

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2012-07-11

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/336 申请日:20101130

    实质审查的生效

  • 2012-05-30

    公开

    公开

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