法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-11-03
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L21/02 申请公布日:20120516 申请日:20100615
发明专利申请公布后的视为撤回
2012-07-11
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/02 申请日:20100615
实质审查的生效
2012-05-16
公开
公开
机译: 热不稳定的前体化合物,用于改善微粒间的接触点并填充半导体金属氧化物颗粒层中的空隙
机译: 为了改善半导体金属氧化物颗粒层中的颗粒间接触部分,前体化合物可能会在化学上发生热变化并填补间隙
机译: 用于改善颗粒间接触点和填充半导电金属氧化物颗粒层中空隙的热前体化合物