法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2014-05-07
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L21/768 申请公布日:20120418 申请日:20110513
发明专利申请公布后的视为撤回
2012-06-06
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/768 申请日:20110513
实质审查的生效
2012-04-18
公开
公开
机译: 使用包含牺牲孔通孔材料的成孔剂形成双大马士革布线的方法
机译: 使用双光致抗蚀剂牺牲层的填充和回蚀工艺以及用于平坦化氧化物填充的浅沟槽结构的两步蚀刻工艺
机译: 采用牺牲通孔填充层的双镶嵌方法