MEMS传感器制备中的玻璃通孔金属填充工艺设计

摘要

如何简单、快速且低成本制备穿通导线一直是基于玻璃通孔的微机械传感器晶圆级真空封装的技术难点.根据电化学反应理论,设计了一种有掩膜电镀的穿通导线制备方法.采用纳秒激光烧灼得到玻璃通孔,利用掩膜增大电镀时通孔周围的电流密度,实现了任意尺寸玻璃通孔的快速金属填充.实验分析确定300μm厚的玻璃最优通孔直径为100μm,通孔间的电阻均约为0.347?,最大误差为2.59％.通过沿通孔划片得到的扫描电子显微镜下图像可以看出,金属填充致密均匀,形貌良好.