公开/公告号CN102323298A
专利类型发明专利
公开/公告日2012-01-18
原文格式PDF
申请/专利权人 上海华碧检测技术有限公司;
申请/专利号CN201110251679.8
发明设计人 纪强;
申请日2011-08-30
分类号G01N25/72;
代理机构
代理人
地址 200433 上海市杨浦区国定东路300号3号楼
入库时间 2023-12-18 04:21:34
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-10-19
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01N25/72 授权公告日:20130508 终止日期:20150830 申请日:20110830
专利权的终止
2013-05-08
授权
授权
2012-09-19
实质审查的生效 IPC(主分类):G01N25/72 申请日:20110830
实质审查的生效
2012-01-18
公开
公开
技术领域
本发明涉及电子产品的失效分析领域,特别涉及一种PCBA上QFN封装器件的焊点缺陷的分析方法。
背景技术
QFN封装是四侧无引脚扁平封装,表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN封装四侧配置有电极触点,由于无引脚,贴装占有面积比QFP小,高度比QFP低。但是,当印刷基板与封装之间产生应力时,在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于做到QFP的引脚那样多,一般从14到100左右。
QFN是一种无引脚封装,呈正方形或矩形,封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热,围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连接的导电焊盘。由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有欧翼状引线,内部引脚与焊盘之间的导电路径短,自感系数以及封装体内布线电阻很低,所以他能提供卓越的电性能。通常将散热焊盘直接焊接在电路板上,并且PCB中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜接地板中,从而吸收多余的热量。
由于QFN的焊点是在封装体的下方,并且厚度较薄,X-ray对QFN焊点少锡和开路都无法检测,只能依靠外部的焊点情况尽可能地加以判断,但目前有关QFN焊点侧面部分缺陷的断定标准尚未在IPC标准中出现。因此,如何进行PCBA上QFN封装器件的焊点缺陷检测成为失效分析领域亟待解决的问题。
发明内容
为了解决现有技术无法对PCBA上的QFN封装器件焊点进行缺陷分析的问题,本发明提出以下技术方案:
一种PCBA上QFN封装器件的焊点缺陷分析方法,该方法包括以下步骤:
A、拍摄QFN封装器件的实物照片和X-Ray照片,依据X-Ray照片画出相应的焊点分布图;
B、使用清洗剂对QFN封装器件进行清洗,等待清洗剂完全挥发至干燥;
C、在PCB板上用粘土在QFN器件周围围成四方形的堤坝;
D、向QFN封装器件底部注射红墨水,注射完成后在粘土围成的堤坝中加入红墨水,使得QFN器件完全浸入红墨水中;
E、将整个PCBA进行烘烤、干燥;
F、去除干燥后PCB板上的粘土,对PCBA进行烘烤后,拨出QFN封装器件;
G、分别将PCBA和QFN封装器件置于显微镜下进行观察,确定出QFN封装器件焊点缺陷的位置。
作为本发明的一种优选方案,所述步骤D中向QFN封装器件注射红墨水时,先从QFN封装器件的一个角注射,直到该注射角的对角有红墨水流出,再从该注射角相邻的角进行注射,直到其对角有红墨水流出,完成QFN封装器件底部的红墨水注射。
作为本发明的另一种优选方案,所述步骤E中对PCB板进行烘烤的方法为:将PCBA放入烘箱中,抽真空至40cmHg,在100℃条件下烘烤1小时以上。
本发明带来的有益效果是:本发明方法可有效对PCBA上的QFN封装器件的焊点缺陷进行分析,检测速度快,效率高,成本低。
具体实施方式
下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
本实施例对某PCBA上的失效QFN封装器件的焊点进行分析,其具体步骤如下:
A、拍摄QFN封装器件的实物照片和X-Ray照片,依据X-Ray照片画出相应的焊点分布图;
B、使用清洗剂对QFN封装器件进行清洗,等待清洗剂完全挥发至干燥;
C、在PCB板上用粘土在QFN器件周围围成四方形的堤坝;
D、向QFN封装器件底部注射红墨水,先从QFN封装器件的一个角注射,直到该注射角的对角有红墨水流出,再从该注射角相邻的角进行注射,直到其对角有红墨水流出,完成QFN封装器件底部的红墨水注射,注射完成后在粘土围成的堤坝中加入红墨水,使得QFN器件完全浸入红墨水中;
E、将整个PCBA放入烘箱中,抽真空至40cmHg,在100℃条件下烘烤1小时以上,待红墨水完全干燥后取出PCBA;
F、去除干燥后PCB板上的粘土,对PCBA进行烘烤后,拨出QFN封装器件;
G、分别将PCBA和QFN封装器件置于显微镜下进行观察,发现QFN封装器件上有两个焊点染有红色,可判定该两个焊点是导致整个器件失效的原因。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本领域的技术人员在本发明所揭露的技术范围内,可不经过创造性劳动想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
机译: QFN装置,具有一种在连接到PWB时能够检查焊点的机制及其制造方法
机译: QFN器件具有一种机制,该机制使得在连接到PWB时出现无法检测的焊点和制造方法
机译: QFN封装焊点形状预测方法及装置