法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-06-24
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H05K1/02 申请公布日:20120111 申请日:20110621
发明专利申请公布后的视为撤回
2013-02-20
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K1/02 申请日:20110621
实质审查的生效
2012-01-11
公开
公开
机译: 用镀金金属精细图案制造基材,用镀金金属精细图案,印刷线路板,中介层和半导体装置制造基材的方法
机译: 层压板,金属箔层压层压层压层压层压,带图案金属箔的层压体,层压板具有积聚结构,印花布线板,多层无芯基材及其制造方法
机译: 布线结构及其制造方法,半导体器件,多层布线结构及其制造方法,用于安装半导体元件的基材,形成图案结构的方法,用于制造的模具,用于制造的模具,用于制造的模具和制造方法和制造多层接线板的方法