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一种沟槽式半导体功率器件栅极导出设计制造方法

摘要

本发明涉及一种沟槽式半导体功率器件栅极导出设计制造方法,包含有元胞区和栅极总线导出区,元胞区一般位于版图设计的中央区域,由若干重复性单元构成,表面由接触孔金属引出,构成MOSFET源电极,背面由金属层和低电阻单晶硅衬底层作为MOSFET漏极,其中穿插沟槽式网状或条状多晶硅栅极,栅极总线导出一般位于元胞区的外侧,将元胞区多晶硅栅极引出至与顶层金属相连;节省多晶刻板;达到和原始设计相当的性能。

著录项

  • 公开/公告号CN102315110A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2012-01-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 科达半导体有限公司;

    申请/专利号CN201110230191.7

  • 发明设计人 陈智勇;

    申请日2011-08-12

  • 分类号H01L21/28;H01L21/336;

  • 代理机构山东济南齐鲁科技专利事务所有限公司;

  • 代理人宋永丽

  • 地址 257091 山东省东营市府前街65号

  • 入库时间 2023-12-18 04:04:27

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-12-14

    授权

    授权

  • 2014-07-30

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/28 申请日:20110812

    实质审查的生效

  • 2012-01-11

    公开

    公开

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