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带有氮气保护的真空式卡盘装置

摘要

本发明涉及半导体领域,具体为一种用以在半导体生产中的带有氮气保护的真空式卡盘装置,在晶圆处理过程中很多化学药品或者液体,需要应用在晶圆表面,起到了保护晶圆背面和晶圆真空卡盘系统的作用。该装置设有真空卡盘、在真空卡盘下方的氮气保护罩,在真空卡盘的下面设有氮气保护罩,氮气保护罩为倒扣的、镂空的碗型结构,在碗型结构中有氮气喷孔;在半导体生产的时候,真空卡盘卡住晶圆,真空卡盘带动晶圆旋转;同时,在晶圆背面真空卡盘一侧通过倒扣的碗型结构的氮气喷孔,喷出氮气来对真空卡盘和晶圆接触的部分进行保护。本发明可以实现在晶圆低速旋转或者静止时候,对晶圆背面进行氮气保护,防止化学品液体进入真空卡盘。

著录项

  • 公开/公告号CN102254851A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2011-11-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 沈阳芯源微电子设备有限公司;

    申请/专利号CN201110021564.X

  • 发明设计人 王阳;

    申请日2011-01-19

  • 分类号H01L21/687;

  • 代理机构沈阳科苑专利商标代理有限公司;

  • 代理人张志伟

  • 地址 110168 辽宁省沈阳市浑南新区飞云路16号

  • 入库时间 2023-12-18 03:43:07

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2013-12-18

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L21/687 申请公布日:20111123 申请日:20110119

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2012-01-04

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/687 申请日:20110119

    实质审查的生效

  • 2011-11-23

    公开

    公开

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