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LED照明装置用框体以及LED照明装置

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摘要

本发明涉及一种LED照明装置用框体(10)，其装载LED芯片和包括所述LED芯片的LED封装中的任意一个的发光元件(20)，所述LED照明装置用框体包括：具有热传导性的热塑性树脂成形体(11)，其热变形温度为100℃以上、体积固有电阻为10

公开/公告号CN102213400A

专利类型发明专利
公开/公告日2011-10-12

原文格式PDF
申请/专利权人出光兴产株式会社;
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申请/专利号CN201110096061.9
发明设计人奥山一广;
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申请日2011-04-02
分类号F21V21/002;F21V29/00;C08L67/02;C08L81/02;C08L25/06;C08L77/00;C08L69/00;C08K13/04;C08K7/14;C08K7/06;F21Y101/02;
代理机构上海市华诚律师事务所;
代理人侯莉
地址日本东京都千代田区丸之内3丁目1番1号
入库时间 2023-12-18 03:30:17

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2015-06-24

发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):F21V21/002 申请公布日:20111012 申请日:20110402

发明专利申请公布后的视为撤回
2014-04-30

专利申请权的转移 IPC(主分类):F21V21/002 变更前: 变更后: 登记生效日:20140404 申请日:20110402

专利申请权、专利权的转移
2013-03-27

实质审查的生效 IPC(主分类):F21V21/002 申请日:20110402

实质审查的生效
2011-10-12

公开

公开

1. LED照明装置用框体以及LED照明装置 [P] . 中国专利： CN102213400A . 2011-10-12
2. LED车用照明装置、LED车用前照灯以及LED车用照明装置的发光方法 [P] . 中国专利： CN105782846B . 2020.01.14
3. LIGHT REFLECTION PLATE, ILLUMINATION DEVICE, LED ILLUMINATION DEVICE, FRAME BODY FOR ILLUMINATION DEVICE, AND LIGHT EXTRACTION METHOD FROM ILLUMINATION DEVICE [P] . 日本专利： JP2018151458A . 2018-09-27

机译：反射板，照明装置，LED照明装置，照明装置的框体以及照明装置的取光方法
4. LED LED LED Non woven for LED illumination device Circuit board for LED illumination device containing the same and LED illumination device using the same [P] . 韩国专利： KR101924298B1 . 2018-11-30

机译： LED LED LED LED照明装置用无纺布，包括该LED的LED照明装置的电路板以及使用该电路板的LED照明装置
5. REFLECTOR PLATE, LED ILLUMINATION DEVICE, DECORATIVE PANEL FOR ARCHITECTURAL INTERIOR DECORATION, METHOD OF POSITIONING LED LIGHT SOURCES WITH RESPECT TO REFLECTOR PLATE OF LED ILLUMINATION DEVICE, METHOD OF EXTRACTING LIGHT FROM LED ILLUMINATION DEVICE, AND METHOD OF USING LED ILLUMINATION DEVICE [P] . 日本专利： JP2018124491A . 2018-08-09

机译：反射板，LED照明装置，用于建筑内部装饰的装饰面板，相对于LED照明装置的反射板放置LED光源的方法，从LED照明装置提取光的方法以及使用LED照明的方法