• 主题
高级搜索  >
历史搜索 清空历史
首页> 中国专利> 半导体封装用贴装膜组合物、贴装膜和使用其的贴装带

半导体封装用贴装膜组合物、贴装膜和使用其的贴装带

页面导航
  • 摘要
  • 著录项
  • 法律信息
  • 相似文献

摘要

本发明提供了一种用于半导体封装的贴装膜组合物，以及使用此组合物的用于半导体封装的贴装膜和贴装带。所述贴装膜组合物包括聚合物粘结剂、环氧树脂、酚醛环氧固化剂、固化促进剂、硅烷偶联剂和无机填料。所述贴装膜组合物通过改进与基底界面的附着力显示出改进的空隙去除能力，且实现稳定的接线以实现高可靠性。

著录项

  • 公开/公告号CN102161875A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2011-08-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 第一毛织株式会社;

    申请/专利号CN201010622692.5

  • 发明设计人 宋珪锡;扈钟必;崔裁源;任首美;宋基态;

    申请日2010-12-30

  • 分类号C09J133/00(20060101);C09J179/08(20060101);C09J125/06(20060101);C09J123/06(20060101);C09J167/00(20060101);C09J109/00(20060101);C09J175/04(20060101);C09J171/12(20060101);C09J169/00(20060101);C09J163/00(20060101);C09J163/02(20060101);C09J7/02(20060101);H01L21/58(20060101);H01L21/68(20060101);

  • 代理机构11018 北京德琦知识产权代理有限公司;

  • 代理人陈万青;王珍仙

  • 地址 韩国庆尚北道

  • 入库时间 2023-12-18 03:08:57

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-03-19

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C09J133/00 申请公布日:20110824 申请日:20101230

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2011-10-05

    实质审查的生效 IPC(主分类):C09J133/00 申请日:20101230

    实质审查的生效

  • 2011-08-24

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

  • 客服微信

  • 服务号