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机译:薄电子封装的芯片贴装膜在高温下的粘合强度
Yeungnam Univ, Sch Mech Engn, 280 Daehak Ro, Gyongsan 38541, Gyeongbuk, South Korea;
Adhesion strength; Elevated temperature; Loading rate; Single cantilever beam method; Viscoelasticity; Thin film; Die attach film;
机译:三维电子封装薄膜间粘合强度的分析与测量技术
机译:用于电子包装和细胞生物学的薄膜的机械完整性和粘附性
机译:射频磁控溅射在高温下沉积的低电阻钼薄膜和优异的附着力
机译:水分对集成电路封装的芯片连接材料在高温下的粘合强度
机译:电子包装系统中多层薄膜的先进粘合强度测试方法。
机译:金属有机骨架薄膜在高温高压下的行为通过高压釜插入的原子力显微镜研究
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机译:等离子体沉积的薄氮化硅薄膜在700℃的温度下的粘附,摩擦和磨损