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典型封装芯片表面贴装在线视觉识别与定位的研究
摘要
Research on On-line Visual Identification and Loca
ABSTRACT
目 录
1绪论
1.1研究表面贴装的目的与意义
1.2表面贴装及机器视觉发展概述
1.3国内外发展现状
1.3.1国外发展现状
1.3.2国内发展现状
1.4主要内容及章节安排
2贴装视觉相关理论
2.1表面贴装技术及其组成
2.2贴装芯片的基本类型及参数
2.2.1芯片基本类型
2.2.2芯片识别参数
2.3机器视觉系统
2.3.1视觉标定系统
2.3.2机标定原理
2.3.3相机标定方法
2.4图像预处理
2.4.1图像颜色变换
2.4.3图像分割
2.5图像特征提取与匹配的基本原理
2.5.1图像特征提取
2.5.2图像匹配方法
2.6本章小结
3表面贴装视觉系统平台的设计
3.1在线视觉识别与定位方案
3.1.1传统电子组装技术
3.1.2传统技术的难点
3.1.3基于视觉的识别与定位方案
3.1.4方案关键技术
3.2实验研究的准备
3.2.1硬件设备方面
3.2.2软件系统方面
3.2.3实验平台搭建
3.3相机标定
3.3.1坐标系转化
3.3.2相机标定模型
3.3.3相机标定的实验结果
3.4芯片采样拍照
3.5本章小结
4芯片图像处理算法
4.1图像滤波算法
4.1.1均值滤波算法
4.1.2中值滤波算法
4.1.3自适应中值滤波算法
4.1.4滤波算法结果分析
4.2图像分割算法
4.2.1最优迭代阈值的分割算法
4.2.2基于最大熵法分割算法
4.2.3最大类间方差法分割算法
4.2.4改进的Otsu阈值分割算法
4.2.5阈值分割算法结果分析
4.3图像边缘检测算子
4.3.1Roberts算子
4.3.2Sobel算子
4.3.3Laplace算子
4.3.4Canny边缘算子
4.3.5Zernike矩算子
4.3.6图像边缘检测结果分析
4.4图像特征提取
4.4.1颜色直方图提取
4.4.2图像轮廓提取
4.4.3图像矩形拟合
4.4.4角点特征提取
4.5图像匹配
4.5.1直方图匹配
4.5.2图像模板匹配
4.5.3基于Hu不变矩的匹配
4.5.4基于改进Hu不变矩的匹配
4.6本章小结
5不同芯片的识别与定位
5.1SIM芯片的识别与定位
5.1.1SIM视觉识别与定位任务
5.1.2SIM芯片预处理方法
5.1.3SIM芯片区域识别
5.1.5SIM芯片缺陷识别检测
5.2QFP芯片的识别与定位
5.2.1QFP视觉识别与定位任务
5.2.2QFP芯片四边引脚分割
5.2.3QFP芯片单边引脚识别
5.2.4QFP芯片中心位置和角度
5.2.5QFP芯片引脚缺陷识别检测
5.3BGA芯片的识别与定位
5.3.1BGA视觉识别与定位任务
5.3.2BGA芯片视觉识别与定位算法
5.3.3BGA芯片引脚位置和偏转角度
5.3.4BGA芯片引脚缺陷的识别检测
5.4本章小结
6总结与展望
6.1总结
6.2展望
致 谢
参考文献
附录A:主要图像处理函数
附录B:相机标定函数
附录C:典型芯片识别与定位
攻读学位期间发表的学术论文
原创性声明及关于学位论文使用授权的声明