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表面贴装陶瓷LED封装的生产方法、使用该生产方法生产的表面贴装陶瓷LED封装以及用于生产该封装的模具

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本发明涉及表面贴装陶瓷LED封装(138)和用于其生产的方法，所述方法包括：将具有孔(106)的陶瓷生片(102)与第二陶瓷生片(104)叠放；插入带有凹槽(128)的模具(114)以在所述陶瓷生片基板(112)的底部形成隔片(136)；以及烧结所述陶瓷生片基板。

著录项

公开/公告号CN102165589B

专利类型发明专利
公开/公告日2014-02-05

原文格式PDF
申请/专利权人 E·I·内穆尔杜邦公司;
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申请/专利号CN200980139112.2
发明设计人仲岛直人;角田修一;稻叶明;
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申请日2009-10-05
分类号
代理机构上海专利商标事务所有限公司;
代理人朱黎明
地址美国特拉华州
入库时间 2022-08-23 09:17:20

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2015-11-18

未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 25/075 授权公告日:20140205 终止日期:20141005 申请日:20091005

专利权的终止
2014-02-05

授权

授权
2011-11-23

实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/075 申请日:20091005

实质审查的生效
2011-08-24

公开

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专利
中文文献
外文文献

1. 表面贴装陶瓷LED封装的生产方法、使用该生产方法生产的表面贴装陶瓷LED封装以及用于生产该封装的模具 [P] . 中国专利： CN102165589B . 2014.02.05
2. 基于氧化铍陶瓷基板的COB式LED封装件及生产方法 [P] . 中国专利： CN104332550B . 2017.03.01
3. Mold in order to produce the surface implemental ceramic LED package, and the aforementioned package which are produced by the production manner and aforementioned production manner for the surface implemental ceramic LED package [P] . 日本专利： JP2012504874A . 2012-02-23

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5. Production process for surface-mounting ceramic LED package, surface-mounting ceramic LED package produced by said production process, and mold for producing said package [P] . 美国专利： US7943408B2 . 2011-05-17

机译：用于表面安装的陶瓷LED封装的生产工艺，通过所述生产工艺生产的表面安装的陶瓷LED封装以及用于生产所述封装的模具