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将至少一个导体电路热压印到基底上的方法以及有至少一个导体电路的基底

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摘要

本发明涉及一种将至少一个导体电路（12）热压印到塑料基底（1）上的方法，其中将金属借助具有结构化的压印面的压印模（6）朝着印模方向按压。按照本发明，所述金属作为金属化覆层（4、5）呈现。此外本发明还涉及一种塑料基底（1）。

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2013-09-11

发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H05K3/04 申请公布日:20110720 申请日:20090701

发明专利申请公布后的视为撤回
2011-08-31

实质审查的生效 IPC(主分类):H05K3/04 申请日:20090701

实质审查的生效
2011-07-20

公开

公开

1. 将至少一个导体电路热压印到基底上的方法以及有至少一个导体电路的基底 [P] . 中国专利： CN102132637A . 2011-07-20
2. 用于将至少一个印制导线热压印到衬底上的方法以及具有至少一个印制导线的衬底 [P] . 中国专利： CN101796895B . 2013.03.13
3. METHOD FOR HOT EMBOSSING AT LEAST ONE CONDUCTOR TRACK ONTO A SUBSTRATE AND SUBSTRATE HAVING AT LEAST ONE CONDUCTOR TRACK [P] . 美国专利： US2010276182A1 . 2010-11-04

机译：用于在至少一个导体轨迹上将热压印到基材上并且在至少一个导体轨迹上具有基材的方法
4. METHOD FOR THE HOT EMBOSSING OF AT LEAST ONE CONDUCTOR TRACK ONTO A SUBSTRATE AND SUBSTRATE COMPRISING AT LEAST ONE CONDUCTOR TRACK [P] . 欧洲知识产权局专利： EP2191702B1 . 2015-04-08

机译：将至少一个导体轨迹热压印到基体上的方法和包含至少一个导体轨迹的基体
5. METHOD FOR THE HOT STAMPING OF AT LEAST ONE CONDUCTOR TRACK ONTO A SUBSTRATE, SUBSTRATE COMPRISING AT LEAST ONE CONDUCTOR TRACK AND STAMPING TOOL [P] . 世界知识产权组织专利： WO2010012540A9 . 2011-03-10

机译：将至少一个导体轨迹热压印到基材上的方法，该基材包含至少一个导体轨迹和压印工具