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用于将至少一个印制导线热压印到衬底上的方法以及具有至少一个印制导线的衬底

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摘要

本发明涉及一种用于将至少一个印制导线热压印到一种衬底(1)上的方法，其中具有至少一个导电层(4)的一个薄膜(3)借助具有一个结构化的模平面(8)的一个压印凸模(7)对着该衬底(1)在一个模压方向(11)中被压印。根据本发明而规定，该薄膜(3)在结束该压印过程之后在至少两个在模压方向(11)上有间距的结构面(12，13)中而保持在该衬底(1)上。另外本发明还涉及一种具有至少一个第一被压印印制导线的衬底(1)。

著录项

公开/公告号CN101796895B

专利类型发明专利
公开/公告日2013-03-13

原文格式PDF
申请/专利权人罗伯特.博世有限公司;
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申请/专利号CN200880105806.X
发明设计人 R·埃伦普福特;J·梅;
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申请日2008-07-08
分类号H05K3/04(20060101);
代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;
代理人李少丹;李家麟
地址德国斯图加特
入库时间 2022-08-23 09:12:54

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2019-06-28

未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 3/04 授权公告日:20130313 终止日期:20180708 申请日:20080708

专利权的终止
2013-03-13

授权

授权
2013-03-13

授权

授权
2010-09-22

实质审查的生效 IPC(主分类):H05K3/04 申请日:20080708

实质审查的生效
2010-09-22

实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/04 申请日:20080708

实质审查的生效
2010-08-04

公开

公开
2010-08-04

公开

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