公开/公告号CN101911289A
专利类型发明专利
公开/公告日2010-12-08
原文格式PDF
申请/专利权人 飞思卡尔半导体公司;
申请/专利号CN200880122700.0
申请日2008-12-10
分类号H01L23/12(20060101);H01L21/60(20060101);H01L23/48(20060101);
代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所;
代理人秦晨
地址 美国得克萨斯
入库时间 2023-12-18 01:18:04
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-11-24
专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L23/12 变更前: 变更后: 申请日:20081210
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
2012-10-03
授权
授权
2011-01-19
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/12 申请日:20081210
实质审查的生效
2010-12-08
公开
公开
机译: 制造具有表面安装半导体管芯的半导体管芯封装的方法以及具有由其制造的半导体管芯的半导体管芯封装
机译: 制造三维结构部件,半成品以生产此类部件的方法以及具有三维结构的部件的方法
机译: 半导体管芯封装桶具有角度偏移的焊盘到焊盘通孔结构,该结构被配置为允许在多个相同的桶之间进行三维堆叠和电互连