公开/公告号CN101911289B
专利类型发明专利
公开/公告日2012-10-03
原文格式PDF
申请/专利权人 飞思卡尔半导体公司;
申请/专利号CN200880122700.0
申请日2008-12-10
分类号H01L23/12(20060101);H01L21/60(20060101);H01L23/48(20060101);
代理机构11038 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所;
代理人秦晨
地址 美国得克萨斯
入库时间 2022-08-23 09:11:38
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-11-24
专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 23/12 变更前: 变更后: 申请日:20081210
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
2012-10-03
授权
授权
2012-10-03
授权
授权
2011-01-19
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/12 申请日:20081210
实质审查的生效
2011-01-19
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/12 申请日:20081210
实质审查的生效
2010-12-08
公开
公开
2010-12-08
公开
公开
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机译: 制造具有表面安装半导体管芯的半导体管芯封装的方法以及具有由其制造的半导体管芯的半导体管芯封装
机译: 制造三维结构部件,半成品以生产此类部件的方法以及具有三维结构的部件的方法
机译: 导电性层叠体的制造方法,具有要被镀覆的前驱体层的三维结构,具有图案状的镀层的三维结构,导电性层叠体,触摸传感器,加热部件以及三维结构结构体