机译:导电性层叠体的制造方法,具有要被镀覆的前驱体层的三维结构,具有图案状的镀层的三维结构,导电性层叠体,触摸传感器,加热部件以及三维结构结构体
公开/公告号KR102112435B1
专利类型
公开/公告日2020-05-18
原文格式PDF
申请/专利权人 후지필름 가부시키가이샤;
申请/专利号KR20187026383
发明设计人 츠카모토 나오키;
申请日2017-03-06
分类号H05K3/18;H05K3/06;
国家 KR
入库时间 2022-08-21 11:04:38