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具有电流阻挡结构的发光器件及制造具有电流阻挡结构的发光器件的方法

摘要

提供了一种具有位于导线接合焊盘下的电流阻挡结构的发光器件及制造该发光器件的方法。所述电流阻挡结构可以是位于所述器件有源区域内的减小的导电区域。所述电流阻挡结构可以是其上形成了接触的层的损坏区域。所述电流阻挡结构可以是位于器件的有源区域和欧姆接触之间的肖特基接触。也可在所述欧姆接触和有源区域之间提供半导体结,诸如PN结。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-05-31

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L33/14 申请公布日:20100526 申请日:20050330

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2010-08-04

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L33/14 申请日:20050330

    实质审查的生效

  • 2010-05-26

    公开

    公开

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