硅基材的接合方法、液滴喷头、液滴喷出装置及电子器件

摘要

本发明提供一种硅基材的接合方法，其具备：第一工序，对包含Si－H键的第一硅基材赋予能量，选择性地切断沿应裂开的面存在的Si－H键，通过生成的氢气的膨胀压使第一硅基材裂开，从而使硅的未结合键在该裂开面露出；第二工序，使裂开的第一硅基材的裂开面与在表面露出硅的未结合键的第二硅基材的表面接触，使两者接合。