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光学微缩技术节点中的集成电路设计

摘要

本发明公开了用于将使用光学微缩技术节点提供的设计电路和/或IC芯片的系统、方法和计算机可读介质。在第一技术节点中提供最初的设计数据,并且在所述设计流程的一个或多个EDA工具中通过使用嵌入的比例因子,可在光学微缩技术节点中为所述电路生成设计。在其中可提供嵌入的比例因子的EDA工具的实例是仿真模型和包括LPE平台的提取工具和RC提取技术文件。

著录项

  • 公开/公告号CN101620644A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2010-01-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;

    申请/专利号CN200910150666.4

  • 发明设计人 王中兴;鲁立忠;侯永清;张丽丝;

    申请日2009-06-25

  • 分类号

  • 代理机构北京市德恒律师事务所;

  • 代理人马佑平

  • 地址 中国台湾新竹

  • 入库时间 2023-12-17 23:14:27

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2012-06-20

    授权

    授权

  • 2010-03-03

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2010-01-06

    公开

    公开

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