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一种一模多件高SiC体积分数结构件成形及模具设计方法

摘要

本发明属于金属材料成形领域,特别是提供了一种制备高SiC体积分数复合材料结构件半固态锻挤成形一模多件工艺技术及模具设计。其特征是用SiC颗粒增强A359铝合金复合材料采用一次成形多件的方式通过半固态触变成形得到的高SiC体积分数的封装壳体结构件。本发明大大地提高了半固态模锻成形的效率。克服了用传统的粉末注射法加工该类零件时存在的加工路线长、生产成本高、成形件气密性差等问题。此外,由于本技术属于模锻成形,因此,可一次成形形状非常复杂的高精密结构件,且成形件致密性高,力学性能好,便于规模化生产。

著录项

  • 公开/公告号CN101623741A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2010-01-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京科技大学;

    申请/专利号CN200910090388.8

  • 发明设计人 王开坤;汪富玉;徐峰;

    申请日2009-08-07

  • 分类号B21J13/02(20060101);B21C25/02(20060101);B30B15/02(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 100083 北京市海淀区学院路30号

  • 入库时间 2023-12-17 23:10:12

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2011-09-14

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B21J13/02 公开日:20100113 申请日:20090807

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2010-03-10

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2010-01-13

    公开

    公开

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