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利用电子束辐射交联的发泡材制造方法及其组成物

摘要

本发明是关于一种利用电子束辐射交联的发泡材制造方法及其组成物,在应用于发泡材时,在一热塑性高分子以及至少一热固性橡胶混合时,加入发泡剂,使该发泡剂可以充分均匀分散到交联后的聚合物中,再进行电子束照射进行交联,在发泡后,使其发泡均匀较佳,并增加交联密度以及减少交联时间。

著录项

  • 公开/公告号CN101591449A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2009-12-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 良澔科技企业股份有限公司;

    申请/专利号CN200810111371.1

  • 发明设计人 周芳如;尤淳永;简两佳;熊汉兴;

    申请日2008-05-29

  • 分类号C08J9/10(20060101);C08J3/28(20060101);C08L23/06(20060101);C08L23/16(20060101);C08K3/22(20060101);C08K5/098(20060101);C08K5/10(20060101);

  • 代理机构11019 北京中原华和知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人寿宁;张华辉

  • 地址 中国台湾台北县三峡镇添福里添福7号

  • 入库时间 2023-12-17 23:10:12

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2013-01-23

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C08J9/10 申请公布日:20091202 申请日:20080529

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2011-05-18

    实质审查的生效 IPC(主分类):C08J9/10 申请日:20080529

    实质审查的生效

  • 2009-12-02

    公开

    公开

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