公开/公告号CN101466202A
专利类型发明专利
公开/公告日2009-06-24
原文格式PDF
申请/专利权人 欧瑟公司;
申请/专利号CN200810190631.9
发明设计人 胡安·龙格拉斯阿若拉;
申请日2008-12-17
分类号H05K3/02(20060101);H05K3/44(20060101);H05K1/05(20060101);
代理机构北京捷诚信通专利事务所;
代理人庞炳良
地址 西班牙巴塞罗纳
入库时间 2023-12-17 22:10:28
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2013-02-06
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H05K3/02 申请公布日:20090624 申请日:20081217
发明专利申请公布后的视为撤回
2011-02-02
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K3/02 申请日:20081217
实质审查的生效
2009-06-24
公开
公开
机译: 用于制造具有高导热性的基于印刷电路板的材料的方法,该方法适用于插入非表面组件。
机译: 具有高导热性的基础材料的印刷电路板的制造过程,适用于插入非表面组件
机译: 具有高导热性的基本材料的印刷电路板的制造过程,适用于插入非表面组件(通过Google Translate进行机器翻译,没有法律约束力)