一种高折射率纳米改性有机硅封装材料的制作方法

摘要

一种高折射率纳米改性有机硅封装材料的制作方法：采用双组份途径，用多种含特殊功能基团的有机硅预聚体，与无机纳米氧化物溶胶通过一定的工艺手段获得粘稠的纳米改性有机硅聚合物封装溶胶，在固化前通过简单易行的方法制得芯片上的厚涂层，经过一定的温度处理后获得所需性能的封装涂层。所获得的封装材料具有高折射率、高透过率、耐高温、耐紫外老化、粘结性强的性能，可应用于功率型LED照明器件的封装。