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LIU Jia; 刘佳; YANG Xiong-fa; 杨雄发; JIANG Jian-xiong; 蒋剑雄; CHEN Zhong-hong; 陈忠红; HUA Xi-lin; 华西林; LUO Meng-xian; 罗蒙贤; LAI Guo-qiao; 来国桥;
中国氟硅有机材料工业协会有机硅专业委员会;
电子电器封装材料; 环氧树脂; 有机硅; 制备工艺; 性能表征;
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