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基于数学形态学的集成电路版图优化方法

摘要

本发明公开了一种利用数学形态学优化集成电路版图的方法,主要解决现有优化方法精确度低和非直观性的问题。本发明采用对不同类型的缺陷使用不同的版图优化方法,具体过程是:将待估计的集成电路各层平面版图按线网编号;对于冗余物缺陷,提取短路带权关键面积;对短路带权关键面积按线网对排序,根据排序结果,对版图进行第一次优化;对于丢失物缺陷,提取开路带权关键面积;对于开路带权关键面积,按线网排序,根据排序结果,对版图进行第二次优化。本发明具有版图优化精确度高简单易行的优点,可用于在微电子技术领域对集成电路版图的优化,进一步提升集成电路的成品率。

著录项

  • 公开/公告号CN101419643A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2009-04-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西安电子科技大学;

    申请/专利号CN200810231787.7

  • 发明设计人 王俊平;郝跃;方敏;

    申请日2008-10-17

  • 分类号G06F17/50;

  • 代理机构陕西电子工业专利中心;

  • 代理人王品华

  • 地址 710071 陕西省西安市太白路2号

  • 入库时间 2023-12-17 21:49:12

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2011-01-19

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):G06F17/50 公开日:20090429 申请日:20081017

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2009-06-24

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2009-04-29

    公开

    公开

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