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树脂组合物、树脂膜、覆盖层膜、层间粘合剂、覆金属箔层压板和多层印刷电路板

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摘要

本发明公开了一种包含聚酰亚胺硅氧烷树脂的树脂组合物，该树脂组合物用作印刷电路板的粘合材料。本发明还公开了能够抑制在加热或加压期间出现渗漏，且粘合强度优异的树脂组合物、树脂膜、覆盖层膜、层间粘合剂、覆金属箔层压板和多层印刷电路板。本发明还进一步公开了耐热性优异的树脂组合物、树脂膜、覆盖层膜、层间粘合剂、覆金属箔层压板和多层印刷电路板。

著录项

  • 公开/公告号CN101296998A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2008-10-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 住友电木株式会社;

    申请/专利号CN200680039481.0

  • 发明设计人 阿部智行;小宫谷寿郎;

    申请日2006-10-18

  • 分类号C08L79/08(20060101);C08L61/06(20060101);C08L63/00(20060101);H05K1/03(20060101);

  • 代理机构72003 隆天国际知识产权代理有限公司;

  • 代理人吴小瑛;刘春生

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2023-12-17 21:02:23

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2011-07-27

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C08L79/08 公开日:20081029 申请日:20061018

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2008-12-24

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2008-10-29

    公开

    公开

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