直插式芯片焊座及直插式芯片组装结构

摘要

本发明提供一种直插式芯片焊座，其包括一个具有一个焊接面的基板、至少一个开设于所述焊接面的插设部及至少一个形成于所述焊接面的焊盘组。每个插设部用于收容待组装直插式芯片的一列插脚，每个焊盘组包括多个位于对应插设部边缘的焊盘，用于焊接待组装直插式芯片的一列插脚。同个焊盘组中，用于焊接待组装直插式芯片相邻两只插脚的两个焊盘分别位于对应插设部的两侧。所述直插式芯片焊座用于焊接待组装直插式芯片相邻两只插脚的两个焊盘分布于对应插设部的两侧。如此，可增大焊盘间距，避免焊盘焊接插脚时发生端接现象，造成插脚短路。另外，本发明还提供一种采用所述直插式芯片焊座的直插式芯片组装结构。

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板技术，特别涉及一种直插式芯片焊座及一种具有所述直插式芯片焊座的直插式芯片组装结构。

背景技术

直插式芯片主要包括采用单列直插式封装(Single In-line package，SIP)的SIP芯片及采用双列直插式封装(Dual In-lines Package，DIP)的DIP芯片。请参阅图1及图2，分别为SIP芯片及DIP芯片的立体示意图。SIP芯片70具有一列插脚71，DIP芯片80具有两列插脚81。下面以DIP芯片焊座为例，说明传统直插式芯片焊座的结构。

请参阅图3，传统DIP芯片焊座90包括一基板91及两列过孔92。所述基板91为印刷电路板93的DIP芯片组装部，其包括一焊接面94。每列过孔92对应DIP芯片80的一列插脚81，每个过孔92包括一个开设于所述焊接面94的通孔95及一个形成于所述焊接面94并环绕所述通孔95的焊盘96。

组装所述印刷电路板93时，DIP芯片80的两列插脚81从所述基板91与所述焊接面94相背的一面插入所述两列过孔92的通孔95，并伸出所述焊接面94。焊接DIP芯片80的插脚81与所述焊盘96便可电连通所述DIP芯片的插脚与所述焊盘96，将所述DIP芯片80组装于所述印刷电路板93上。

然而，由于同列过孔92的焊盘96分布于同一直线上，焊盘间距(Pitch)很小，焊接DIP芯片80时，容易造成焊盘96间短接，致使DIP芯片80的插脚81短路。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种增大焊盘间距的直插式芯片焊座。另外，本发明还提供一种直插式芯片组装结构。

一种直插式芯片焊座，其包括一个具有一个焊接面的基板、至少一个开设于所述焊接面的插设部及至少一个形成于所述焊接面的焊盘组。每个插设部用于收容待组装直插式芯片的一列插脚，每个焊盘组用于焊接待组装直插式芯片的一列插脚。每个焊盘组包括多个位于对应插设部边缘的焊盘，同个焊盘组中，用于焊接待组装直插式芯片相邻两只插脚的两个焊盘分别位于对应插设部的两侧。

一种直插式芯片组装结构，其包括一个直插式芯片及一个直插式芯片焊座。所述直插式芯片焊座包括一个具有一个焊接面的基板、至少一个开设于所述焊接面的插设部及至少一个形成于所述焊接面的焊盘组。每个插设部用于收容待组装直插式芯片的一列插脚，每个焊盘组用于焊接待组装直插式芯片的一列插脚。每个焊盘组包括多个位于对应插设部边缘的焊盘，同个焊盘组中，用于焊接待组装直插式芯片相邻两只插脚的两个焊盘分别位于对应插设部的两侧。所述直插式芯片包括至少一列插脚，所述至少一列插脚插设于所述至少一个插设部，并与所述至少一焊盘组焊接。

所述直插式芯片焊座用于焊接待组装直插式芯片相邻两只插脚的两个焊盘分布于对应插设部的两侧，如此，可增大焊盘间距。所述直插式芯片组装结构采用所述直插式焊座将相邻两只插脚焊接于插脚列的两侧，可避免插脚间发生短路现象。

附图说明

图1为一种SIP芯片的立体示意图；

图2为一种DIP芯片的立体示意图；

图3为传统DIP芯片焊座的俯视图；

图4为本发明第一实施例的直插式芯片焊座的俯视图；

图5为本发明第一实施例的直插式芯片组装结构示意图；

图6为本发明第二实施例的直插式芯片焊座的俯视图；

图7为本发明第三实施例的直插式芯片焊座的俯视图；

图8为本发明第四实施例的直插式芯片焊座的俯视图。

具体实施方式

第一实施例

请同时参阅图1及图4，本实施例的直插式芯片插座10用于组装SIP芯片70，所述直插式芯片插座10包括一个具有一个焊接面11的基板12、一个开设于所述焊接面11的插设部13及一个形成于所述焊接面11的焊盘组14。所述插设部13用于收容SIP芯片70的一列插脚71，所述焊盘组14用于焊接SIP芯片70的一列插脚71。所述焊盘组14包括多个分布于所述插设部13边缘的焊盘15，用于焊接SIP芯片70相邻两只插脚71的两个焊盘15分别位于所述插设部13的两侧。

本实施例的基板12为印刷电路板16(Printed Circuit Board，PCB)的一个直插式芯片焊接部，所述焊接面11为所述印刷电路板16的电子元件组装面，用于承载及焊接电子元件(图未示)。所述印刷电路板16形成有电性连通所述焊盘组14的电路(图未示)，以使SIP芯片70焊接于所述焊盘组14后与组装于所述印刷电路板16上的电子元件电性连通。

本实施例的插设部13为一列通孔17，较佳地，所述通孔17的数目及位置与SIP芯片70的一列插脚71的插脚数目及位置对应，以收容该列插脚71。具体地，本实施例的插设部13包括八个等距线型分布的通孔以收容SIP芯片70八只等距线型分布插脚71。所述通孔17可为圆形孔或方形孔，本实施例的通孔17为圆形孔。

对应地，所述焊盘组14包括八个分布于所述通孔17边缘的焊盘15，每个焊盘15对应一个通孔17，以使所述八个焊盘15的位置分布与SIP芯片70的一列插脚71的位置分布对应。另外，相邻两个通孔17对应的焊盘15分别位于该列通孔17两侧，即用于焊接SIP芯片70相邻两只插脚71的两个焊盘15分别位于所述插设部13两侧。

优选地，所述八个焊盘15形状相同，以使SIP芯片70的各个插脚71焊接于所述焊盘15后具有相同的焊接强度。本实施的多个焊盘15皆为相同形状的方形焊盘，当然，所述焊盘15形状并不限于本实施例，可采用其他形状的焊盘，如圆形焊盘。另外，位于所述通孔列同侧的焊盘15呈线型、等距排布。线型排布使所述多个焊盘15规则分布，方便所述焊接面11布线作业。等距排布可避免焊盘排布不均而缩小焊盘间距。

请参阅图5，为SIP芯片70组装于所述直插式芯片焊座10后的组装结构图。SIP芯片70的八个插脚71从所述直插式芯片焊座10与所述焊接面11相背一侧插入所述八个通孔17，并与所述焊盘15焊接。

所述直插式芯片焊座10用于焊接待组装直插式芯片相邻两只插脚的两个焊盘15分布于对应插设部13的两侧，可增大焊盘间距。所述直插式芯片组装结构采用所述直插式焊座10使得相邻两只插脚71焊接于插脚列的两侧，避免插脚71间发生短路现象。

第二实施例

请参阅图6，本实施例的直插式芯片焊座20与第一实施例的直插式芯片焊座10的不同之处包括：

本实施例的插设部23为一个长条状插槽，所述长条状插槽用于收容SIP芯片70的一列插脚71。具体地，所述长条状插槽为一矩形插槽，其宽度略大于SIP芯片70的插脚71的厚度，其长度略大于DIP芯片70的一列插脚71的宽度，如此，DIP芯片70的一列插脚71可紧固地插设于所述插槽内。

第三实施例

请参阅图7，本实施例的直插式芯片焊座30与第二实施例的直插式芯片焊座20的不同之处在于：

请结合图2，本实施例的直插式芯片焊座30用于组装DIP芯片80。对应DIP芯片80的两列平行插脚81，所述直插式芯片焊座30包括两个相互平行的长条状插槽及两个焊盘组14，以收容及焊接DIP芯片80的两列平行的插脚81。

所述基板12与所述两个焊盘组14的焊盘15对应的部分向对应长条状插槽内突。如此，DIP芯片80的两列插脚81插设于所述两长条状插槽后，每只插脚81紧贴于对应的焊盘15，方便焊接作业，且可保证插脚81与焊盘15具有良好的电性接触。

第四实施例

请参阅图8，本实施例的直插式芯片焊座40与第三实施例的直插式芯片焊座30的不同之处在于：

本实施例的插设部43包括一个长条状插槽41及一个通孔42。所述通孔42靠近所述长条状插槽41一端，用于收容DIP芯片80的一只插脚81。如此，可通过所述通孔42的位置标识所述直插式芯片焊座40的组装方向。另外，通过所述通孔42收容一只插脚81可定位该列插脚81，避免该列插脚82在长条状插槽内滑动，增加焊接作业难度。

所述基板12与所述两个焊盘组14的焊盘15对应的部分分别向对应长条状插槽41及对应通孔42内突。

可以理解，所述插设部的设置并不限于上述实施例，可视需要变更设置。如，用于组装DIP芯片的焊座，其插设部包括分别用于收容DIP芯片两列插脚的一列通孔及一个长条状插槽

应该指出，上述实施例仅为本发明的较佳实施方式，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化。这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内