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直插式芯片焊座及直插式芯片组装结构

摘要

本发明提供一种直插式芯片焊座,其包括一个具有一个焊接面的基板、至少一个开设于所述焊接面的插设部及至少一个形成于所述焊接面的焊盘组。每个插设部用于收容待组装直插式芯片的一列插脚,每个焊盘组包括多个位于对应插设部边缘的焊盘,用于焊接待组装直插式芯片的一列插脚。同个焊盘组中,用于焊接待组装直插式芯片相邻两只插脚的两个焊盘分别位于对应插设部的两侧。所述直插式芯片焊座用于焊接待组装直插式芯片相邻两只插脚的两个焊盘分布于对应插设部的两侧。如此,可增大焊盘间距,避免焊盘焊接插脚时发生端接现象,造成插脚短路。另外,本发明还提供一种采用所述直插式芯片焊座的直插式芯片组装结构。

著录项

  • 公开/公告号CN100544544C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2009-09-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN200710200565.4

  • 发明设计人 侯震;王境良;

    申请日2007-04-29

  • 分类号H05K1/02(20060101);H01R12/00(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 518109 广东省佛山市张槎镇城西工业区长虹东路1号

  • 入库时间 2022-08-23 09:03:21

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-06-22

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 1/02 授权公告日:20090923 终止日期:20150429 申请日:20070429

    专利权的终止

  • 2009-09-23

    授权

    授权

  • 2008-12-24

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2008-10-29

    公开

    公开

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