首页> 中国专利> 含有位于应力层上的应变超晶格的半导体器件及其相关方法

含有位于应力层上的应变超晶格的半导体器件及其相关方法

摘要

半导体器件,可以包括应力层(26’)和位于应力层上的应变超晶格层(425)并包括多个叠加的层组。更具体而言,应变超晶格层的每一个层组可以包括用于限定基础半导体部分的多个叠加的基础半导体单层和限制于相邻的基础半导体部分的晶格内的至少一个非半导体单层。

著录项

  • 公开/公告号CN101253632A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2008-08-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 梅尔斯科技公司;

    申请/专利号CN200680025682.5

  • 申请日2006-07-14

  • 分类号H01L29/15(20060101);H01L29/10(20060101);H01L21/8234(20060101);

  • 代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所;

  • 代理人秦晨

  • 地址 美国马萨诸塞

  • 入库时间 2023-12-17 20:45:19

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2010-08-18

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L29/15 公开日:20080827 申请日:20060714

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2008-10-22

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2008-08-27

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号