采用现有键合机台在芯片上实现球上接点键合的方法

摘要

本发明提供了一种采用现有键合机台在芯片上实现球上接点键合的方法，所述现有键合机台能够从第一焊接点引线键合至第二焊接点，所述方法包括下列步骤：(1)在芯片上需要球上接点键合的位置植金球；(2)采用现有键合机台从第一焊接点引线，并使第二焊接点压在金球上。本发明通过对现有键合设备进行调试、改进，使其具有与新机台相同的功能，从而缓解新机台产能不足的问题，既节省了新机台的购置成本，又提高了旧机台的使用率。