首页> 中国专利> 电容麦克风驻极体化方法、驻极体化设备及用其的电容麦克风制造方法

电容麦克风驻极体化方法、驻极体化设备及用其的电容麦克风制造方法

摘要

一种新颖的用于硅麦克风的驻极体化技术,能够容易地驻极体化通过微加工硅基板形成的电容麦克风的介电膜,并吸收由制造及部件特性变化引起的麦克风灵敏度的变化。硅麦克风芯片完成并随后安装在安装基板上,且在硅麦克风芯片被安装的状态下,该硅麦克风芯片的每个介电膜通过一个针状电极(51)的电晕放电而被单独驻极体化。基于麦克风灵敏度的实际测量结果,恰当地确定多次驻极体操作即第二次及之后的驻极体化数量,由此精确高效地驻极体化介电膜。

著录项

  • 公开/公告号CN101189908A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2008-05-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 松下电器产业株式会社;

    申请/专利号CN200680020052.9

  • 发明设计人 竹内佑介;小仓洋;卷幡胜浩;

    申请日2006-06-05

  • 分类号H04R19/01;H01G7/02;H04R31/00;

  • 代理机构北京市柳沈律师事务所;

  • 代理人肖鹂

  • 地址 日本大阪府

  • 入库时间 2023-12-17 20:11:07

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2010-08-18

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H04R19/01 公开日:20080528 申请日:20060605

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2008-07-23

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2008-05-28

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号