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微机械开关低应力氮氧化硅桥膜的制备方法

摘要

本发明涉及微机械开关低应力氮氧化硅桥膜的制备方法,属于半导体器件及集成电路制作技术领域。该方法为:在制备微机械开关的介质桥膜的步骤中,采用等离子增强化学气相淀积方法,在常规的工艺条件下,通过调节反应气体流量比,一次淀积制备出氮氧化硅介质层;所述的反应气体由硅烷、氨气和氧化二氮组成。采用本方法制备的氮氧化硅作为介质桥膜,可以降低开关的驱动电压。同时,本方法工艺简单,可得到广泛应用。

著录项

  • 公开/公告号CN101159199A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2008-04-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 清华大学;

    申请/专利号CN200710176081.0

  • 发明设计人 刘泽文;胡光伟;刘理天;李志坚;

    申请日2007-10-19

  • 分类号H01H49/00(20060101);B81C5/00(20060101);

  • 代理机构北京清亦华知识产权代理事务所;

  • 代理人廖元秋

  • 地址 100084 北京市海淀区清华园

  • 入库时间 2023-12-17 19:58:27

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2010-01-27

    发明专利申请公布后的视为撤回

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2008-06-04

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2008-04-09

    公开

    公开

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