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微桥结构铜膜杨氏模量和残余应力研究

         

摘要

采用MEMS(Microelectromechanical Systems)技术研制了铜(Cu)膜微桥结构试样,应用陶瓷压条为承力单元,并与纳米压痕仪XP系统的Berkovich三棱锥压头相结合,解决了较宽Cu膜微桥加载问题.测量了微桥载荷与位移的关系,并结合微桥力学理论模型得到了Cu膜微桥的杨氏模量及残余应力,其值分别为115.2GPa和19.3MPa,与应用纳米压痕仪直接测得的带有Si基底的Cu膜杨氏模量110±1.67 GPa相吻合.

著录项

  • 来源
    《现代科学仪器》 |2003年第4期|45-48|共4页
  • 作者单位

    上海交通大学微纳米科学技术研究院薄膜与微细技术教育部重点实验室微米/纳米加工技术国家级重点实验室,上海,200030;

    上海交通大学微纳米科学技术研究院薄膜与微细技术教育部重点实验室微米/纳米加工技术国家级重点实验室,上海,200030;

    上海交通大学微纳米科学技术研究院薄膜与微细技术教育部重点实验室微米/纳米加工技术国家级重点实验室,上海,200030;

    上海交通大学微纳米科学技术研究院薄膜与微细技术教育部重点实验室微米/纳米加工技术国家级重点实验室,上海,200030;

    上海交通大学微纳米科学技术研究院薄膜与微细技术教育部重点实验室微米/纳米加工技术国家级重点实验室,上海,200030;

    上海交通大学微纳米科学技术研究院薄膜与微细技术教育部重点实验室微米/纳米加工技术国家级重点实验室,上海,200030;

    上海交通大学微纳米科学技术研究院薄膜与微细技术教育部重点实验室微米/纳米加工技术国家级重点实验室,上海,200030;

    中国科学院力学研究所,非线性力学国家重点实验室微米/纳米加工技术国家级重点实验室,北京,100080;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类 TP115.9;
  • 关键词

    Cu膜微桥; MEMS技术; 力学性能;

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