锡粉及锡粉的制造方法以及含锡粉的导电性膏

摘要

本发明的目的是提供一种，含有易形成精细间距的布线电路、对微细口径针孔的填充性优良、可以发挥低温熔粘性的锡微粒的锡粉。为了达到该目的，把铜粉加入水中搅拌制成铜粉淤浆，在含2价锡盐与硫脲的混合水溶液中加酸制成置换析出锡溶液，把上述铜粉淤浆与上述置换析出锡溶液进行混合，使上述铜粉淤浆中的铜与锡达到规定的比例，搅拌该混合溶液，在铜粉粒子表面上置换析出锡，得到本发明的锡粉。