Hitachi Ltd., Production Engineering Research Laboratory, Yokohama, Japan;
lead-free solder; intermetallic compounds; interfacial reaction; solder paste;
机译:无铅晶圆级芯片级封装中的Sn-4Ag-0.5Cu焊球和Sn-7Zn-AI(30 ppm)焊膏的焊点界面反应研究
机译:陶瓷纳米粒子增强Sn3.0Ag0.5Cu锡膏的无铅焊点的形貌和剪切强度
机译:混合铜纳米粒子和Sn-Bi共晶粉末的瞬时液相烧结低温Cu-Cu键
机译:Cu粉/ Sn粉末混合浆料用于高耐热无铅接头
机译:液相扩散键合和用于高温无铅电气连接的Cu-Ni / Sn复合焊膏的开发
机译:以元素CuZnSnS和Se粉末为源的固溶处理Cu2ZnSn(SSe)4薄膜太阳能电池
机译:无铅复合粉末焊锡膏的制备及无铅焊点可靠性研究