在单一光掩模步骤中制作铁磁电感器芯和电容器电极

摘要

一种集成电路电容器，其具有底板(50a)、电介质层(250’)和铁磁顶板(20a)。以及，一种在半导体晶片上制造集成电路的方法。该方法包括：形成电容器(50a)的底板和感应线圈(50a)的底部；形成蚀刻阻止层(250’)；形成铁磁电容器顶板(20a)和铁磁芯(20b)；形成感应线圈(50b)的顶部以及通孔(50c)，所述通孔将感应线圈(50b)的顶部耦连到感应线圈(50c)的底部。