首页> 中国专利> 过渡金属的还原方法、使用该方法的含硅聚合物的表面处理方法、过渡金属微粒子的制造方法、物品及电路板的制造方法

过渡金属的还原方法、使用该方法的含硅聚合物的表面处理方法、过渡金属微粒子的制造方法、物品及电路板的制造方法

摘要

本发明的目的是,提供一种使用廉价的材料对含硅聚合物表面进行金属化处理的表面处理方法。另外,还提供一种对由任意材料构成的基体表面进行金属化或形成配线等金属层的图案,或者制造特定的过渡金属微粒子的方法。本发明的含硅聚合物的表面处理方法和过渡金属微粒子的制造方法的特征是,使特定的过渡金属盐的固体、溶液或悬浮液与有机硅化合物接触,将该过渡金属还原并析出,在该有机硅化合物上或有机硅化合物中析出过渡金属的微粒子或者在有机硅化合物表面上析出该微粒子。

著录项

  • 公开/公告号CN101061260A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2007-10-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 三井化学株式会社;

    申请/专利号CN200580039516.6

  • 申请日2005-11-22

  • 分类号C23C18/31;C23C18/20;B22F9/18;

  • 代理机构北京银龙知识产权代理有限公司;

  • 代理人葛松生

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2023-12-17 19:16:00

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2010-08-25

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C23C18/31 公开日:20071024 申请日:20051122

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2007-12-19

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2007-10-24

    公开

    公开

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