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晶圆光刻掩模和其制造方法与其晶圆光刻方法

摘要

本发明提供一种多项目晶圆(MPW)制造的光刻掩模与其制造方法和其应用所述掩模的晶圆制造方法,所述掩模包含一遮光层和至少一个可透光区域,所述掩模用以选择MPW光罩上项目的图案曝光到晶圆表面光阻层。所述多项目晶圆制造的光刻制程方法主要是利用配置一可以选择MPW光罩曝光成像区域的掩模于一MPW光罩与一光刻光源或所述MPW光罩与晶圆之间的光线行进路线上,用以避免一些在所述MPW光罩上不希望制造的图案在晶圆上被制造出来,因而降低晶圆和光刻制程的浪费。

著录项

  • 公开/公告号CN101038435A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2007-09-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 蔡士成;

    申请/专利号CN200610057084.8

  • 发明设计人 蔡士成;林荣彬;

    申请日2006-03-17

  • 分类号G03F1/14;G03F7/20;H01L21/027;

  • 代理机构北京律盟知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人王允方

  • 地址 中国台湾彰化县二水乡

  • 入库时间 2023-12-17 19:07:33

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2012-09-12

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):G03F1/14 申请公布日:20070919 申请日:20060317

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2007-11-14

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2007-09-19

    专利申请权、专利权的转移专利申请权的转移 变更前: 变更后: 登记生效日:20070727 申请日:20060317

    专利申请权、专利权的转移专利申请权的转移

  • 2007-09-19

    公开

    公开

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