首页> 中国专利> 掺杂有较衬底原子扩散速度更慢原子的隔离层的半导体器件

掺杂有较衬底原子扩散速度更慢原子的隔离层的半导体器件

摘要

一种半导体器件,包括一重掺杂磷的硅衬底;一位于所述衬底上的隔离层,该隔离层用扩散系数小于硅衬底中磷的扩散系数的掺杂剂原子掺杂;一位于所述衬底上的外延层;以及一位于所述衬底上的器件层,且位于所述外延层及隔离层上。

著录项

  • 公开/公告号CN101023531A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2007-08-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 仙童半导体公司;

    申请/专利号CN200580016104.0

  • 申请日2005-05-19

  • 分类号H01L29/76;

  • 代理机构上海智信专利代理有限公司;

  • 代理人缪利明

  • 地址 美国缅因州

  • 入库时间 2023-12-17 19:03:16

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2009-12-02

    发明专利申请公布后的驳回

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2007-10-17

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2007-08-22

    公开

    公开

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