公开/公告号CN101023531A
专利类型发明专利
公开/公告日2007-08-22
原文格式PDF
申请/专利权人 仙童半导体公司;
申请/专利号CN200580016104.0
发明设计人 王琪;安伯·克雷林-恩戈;侯赛因·帕拉维;
申请日2005-05-19
分类号H01L29/76;
代理机构上海智信专利代理有限公司;
代理人缪利明
地址 美国缅因州
入库时间 2023-12-17 19:03:16
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2009-12-02
发明专利申请公布后的驳回
发明专利申请公布后的驳回
2007-10-17
实质审查的生效
实质审查的生效
2007-08-22
公开
公开
机译: 掺杂碳化硅半导体衬底的方法包括:通过注入掺杂原子,使掺杂原子富集,以及通过固化而重结晶来使待掺杂的区域非晶化。
机译: 相比之下,底板的半导体器件成本较低,该半导体器件具有掺杂有扩散原子的隔离层
机译: 掺杂方法例如p型半导体衬底在制造晶体硅太阳能电池时涉及使用掺杂的硅作为源,其中掺杂的硅具有指定范围的一部分硅原子,氢原子