公开/公告号CN101013258A
专利类型发明专利
公开/公告日2007-08-08
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN200710000923.7
发明设计人 游秋山;
申请日2007-01-08
分类号G03F1/00;
代理机构北京中原华和知识产权代理有限责任公司;
代理人寿宁
地址 台湾省新竹市
入库时间 2023-12-17 18:59:03
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2011-09-14
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):G03F1/00 公开日:20070808 申请日:20070108
发明专利申请公布后的驳回
2007-10-03
实质审查的生效
实质审查的生效
2007-08-08
公开
公开
机译: 形成多层互连线的光罩组以及使用该光罩组制造的半导体器件
机译: 用于两次曝光过程的光罩组和使用光罩组的方法
机译: 半导体装置的光罩布局以及使用光罩布局形成光罩图案的方法