首页> 中国专利> 光罩组及运用光罩组所形成的半导体结构

光罩组及运用光罩组所形成的半导体结构

摘要

本发明是有关于一种光罩组及运用光罩组所形成的半导体结构,其中该光罩组,包括数次使用于制程中的全域光罩,适用于制造半导体元件。全域光罩包括接触窗结构、内连线结构或两者。为了每一层的使用,全域光罩包括供上下层元件连接的结构。当用于其他层时,在先前位置未能提供连接的结构将在新的层中提供上下层元件中的连接。使用此光罩组制造半导体元件的方法一并在此提供。本发明更提供一电脑程序产品以提供解码指令来形成光罩组和一装置用来接受指令以形成光罩组。

著录项

  • 公开/公告号CN101013258A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2007-08-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;

    申请/专利号CN200710000923.7

  • 发明设计人 游秋山;

    申请日2007-01-08

  • 分类号G03F1/00;

  • 代理机构北京中原华和知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人寿宁

  • 地址 台湾省新竹市

  • 入库时间 2023-12-17 18:59:03

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2011-09-14

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):G03F1/00 公开日:20070808 申请日:20070108

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2007-10-03

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2007-08-08

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号