集成的电路模块和具有这种集成的电路模块的多芯片电路模块

摘要

本发明描述了一种集成的电路模块(3)，其具有带有端子的载体衬底(4)，所述端子用于该载体衬底(4)与一个主电路板(2)电触点接通，以及具有至少一个与载体衬底(4)电触点接通并且集成到载体衬底(4)中的半导体芯片(9)。该载体衬底(4)具有至少一个与用于主电路板(2)的安装表面(10)邻接的、用于容纳至少一个半导体芯片(9)的腔(8)，并且在该腔(8)中设置有用于至少一个半导体芯片(9)的对应的端子的端子触点(11a，11b)，用于半导体芯片(9)与载体衬底(4)的电触点接通。载体衬底(4)是多层的，具有横向延伸穿过多个层的印制导线，并且腔(8)以密封的并且能够导热的封盖(12)封闭。