调节半导体刻蚀设备工艺腔顶针高度的方法

摘要

本发明公开了一种调节半导体刻蚀设备工艺腔顶针高度的方法，其采用在顶针与顶针停止装置之间增加垫片，即可调节顶针与硅片背面的距离，从而避免和减轻异常放电，且操作简单、使用方便。