制备薄层以及将薄层转移到最终衬底上的工艺

摘要

本发明涉及一种制备将要被转移到衬底(8)上的薄层的工艺，所述薄层具有表面拓扑，因此在与由该薄层限定的平面相垂直的方向上具有高度或层级变化，该工艺包括以下步骤：在所述薄层上形成粘合材料层(4)，所述粘合材料层的厚度使得能够对所述粘合材料层的表面执行多次抛光步骤以消除任何缺陷或空洞(24、26)或几乎任何缺陷或空洞，以准备通过分子类型的键合与衬底(8)组装起来。