首页> 中国专利> 砷化镓基增强/耗尽型赝配高电子迁移率晶体管栅制作工艺

砷化镓基增强/耗尽型赝配高电子迁移率晶体管栅制作工艺

摘要

一种砷化镓基单片集成增强/耗尽型赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)栅制作工艺,是在一种九层结构的砷化镓基增强/耗尽型PHEMT器件材料上制作晶体管栅,其采用分步制作增强/耗尽型栅技术:第一步,采用湿法腐蚀得到增强型栅槽,电子束蒸发金属Pt/Au形成增强型肖特基栅;第二步,采用湿法腐蚀得到耗尽型栅槽,电子束蒸发金属Ti/Pt/Au形成耗尽型肖特基栅。本发明工艺流程简单、易实现,对增强型PHEMT的制作成功非常有利,且源电阻小,源漏饱和电流较大、工作频率较高。

著录项

  • 公开/公告号CN1921077A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2007-02-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 中国科学院微电子研究所;

    申请/专利号CN200510093369.2

  • 申请日2005-08-26

  • 分类号H01L21/338(20060101);H01L21/28(20060101);

  • 代理机构11021 中科专利商标代理有限责任公司;

  • 代理人周国城

  • 地址 100029 北京市朝阳区北土城西路3号

  • 入库时间 2023-12-17 18:16:49

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2009-02-11

    发明专利申请公布后的视为撤回

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2007-04-25

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2007-02-28

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号